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在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后,随着IC设计服务,存储器模块和封装的发展,巴西终于可能在市场上占有一席之地。在半导体领域,巴西处于良好状态。但是,多年来,美国几乎没有大张旗鼓地尝试建造晶圆厂,组装芯片并发展无晶圆厂IC设计行业。巴西在这里取得了一定程度的成功,但也经历了一些挫折,包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭,以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了其在巴西的IC设计业务。作为世界第六大人口大国,人口超过2.12亿,巴西在年代开始认真考虑发展其国内集成电路产业。当时,该国已成为手机,PC和其他产品的庞大市场。作为回应,几家公司在巴西建立了生产工厂来生产这些产品。图1:巴西地图。资料来源:CDC也是在那时,巴西的制造公司从国外供应商那里进口了所有芯片,这造成了巨大的贸易缺口。在此期间,巴西没有晶圆厂。为了解决这些问题,巴西政府于年开始努力发展其国内半导体产业。目标是建立晶圆厂并发展无晶圆厂设计行业,美国计划教育一批新的工程师来支持这些工作。如今,巴西拥有PC,智能手机和其他产品的庞大消费市场,但其半导体计划却未能实现。根据领先的半导体组织ABISEMI的数据,到年,巴西的芯片总收入仅占全球市场的3.2%。此外,巴西尚未建立前端工厂。美国由数家IC设计公司组成,但数量没有以前的计划。简而言之,巴西的半导体工作因缺乏资金,政府放任自流的政策和其他因素而受挫。但这并不是所有的厄运和忧郁。巴西目前已经放弃了建造晶圆厂的想法,但它继续追求几个需要较少资本的市场,即IC设计,存储器模块和封装。巴西SmartModularTechnologies高级副总裁兼总经理兼ABISEMI总裁RogerioNunes说:“巴西有几家半导体封装和测试公司以及存储器模块制造商,主要专注于为当地市场服务。”“我们还看到今天在巴西正在开展各种努力来提高我们的竞争力,例如实施税制改革和减少劳动力成本上升。这不仅适用于本地市场,而且有助于扩大出口。在巴西,机遇就在我们面前。”ABISEMI成立于年,由十几个成员组成,其中包括HTMicron,SmartModular,Qual